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2019新一代信息技术暨集成电路国际峰会在深圳举行
2019年10月29日 点击率:

央广网深圳10月27日消息(记者黄倩)2019新一代信息技术暨集成电路国际峰会,即“新芯峰会”(New Core Summit)今日(27日)在深圳举行。

峰会现场座无虚席(央广网记者 黄倩 摄)

作为粤港澳大湾区规格最高的集成电路产学研盛会之一,新芯峰会自2015年起已是第三次在深圳举办。本次峰会由深圳市科技创新委员会、深圳市科学技术协会等主办,深港产学研基地、北京大学深圳研究院等承办。包括10位中、美、加院士在内的100余位业界知名专家、学者及深圳市科学技术协会、深港产学研基地等政府机构和200多家芯片研究机构、企业负责人云集深港产学研基地,规模超过800人。

图为会议现场(央广网发 主办方供图)

与会嘉宾一致认为,一方面,当今世界新工业革命方兴未艾,5G和芯片技术、AI技术、云计算、物联网、虚拟现实及量子科技等新一代信息技术产业呈爆发式增长。但另一方面,世界科技革命、产业革命和经济发展前景日益复杂,特别是技术封锁、技术壁垒严重掣肘了中国乃至世界新一代信息技术的发展。此次新芯峰会的举办正当其时,旨在共谋破题之策,共探突困之路,共兴产业之举。

峰会院士报告环节,美国工程院院士卢超群,中国科学院院士唐本忠、童庆禧,北京大学教授何进分别就《集成电路加乘人工智能与异质整合再创科技及经济大成长》《先进光电材料创新》《粤港澳大湾区空天大数据中心的建设问题》《以创芯技术迎接5G基础的AIoT时代》作主旨演讲。“中美双硅谷携手智能网联新时代巅峰对话”环节,位于美国硅谷的美国工程院院士马佐平、汪正平与深圳现场的多位院士以视频连线方式隔空对话,围绕新一代信息技术的发展路径、所遇瓶颈、芯片技术如何创新发展等议题展开了热烈讨论和智慧分享。

中美院士“隔空对话”(央广网发 主办方供图)

此外,本次峰会还设置了11个分论坛,分别围绕先进芯片技术、存储芯片技术、IC EDA技术、5G技术及应用、AI传感器、先进区块链等领域深度展开。与会嘉宾从新一代信息技术和高精尖集成电路发展方向、产业布局、高端人才、核心技术等多视角、多层面出发,展开脑力激荡,深入探讨我国新一代信息技术及芯片产业如何尽快破题破局,实现创新性发展。特别探讨了如何把握“粤港澳大湾区”和“中国特色社会主义先行示范区”建设这一“双区驱动”的历史机遇期,在政策支持、资源整合、人才培养等多方面为新一代信息技术产业发展注入生机和活力,走好自主创新产业发展之路。

“少年中国芯工程芯火传承见证仪式”现场(央广网记者 黄倩 摄)

峰会期间,组织方还特别举行了“少年中国芯工程芯火传承见证仪式”和“深圳市新兴战略产业博士专家联谊会”授牌仪式。据了解,“少年中国芯工程”项目开展两年来,已在北京、香港、深圳、广州、长沙推出小小芯工程实验、芯片专家科普教育课、电子技能挑战赛和“少年中国芯”工程教育展等36场活动,打造了无缝嵌入中小学课程体系的创新校园科普课程,填补了国内芯片科普教育的空白,助力发现和培养中国未来新一代的芯片产业人才。

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