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领导介绍
谭文长主任，现任北京大学深圳研究生院党委书记、北京大学工学院教授、博导、教育部“长江学者”特聘教授 ，2005年入选教育部新世纪优秀人才计划，2008年获得国家杰出青年科学基金，2014年获得国务院政府特殊津贴，2015年获得教育部自然科学一等奖（排名第一）、2015年入选深圳市高层次国家级领军人才和深圳市海外高层次人才“孔雀计划”（A类）。北京大学博士后、日本九州大学博士后，曾任日本九州大学机械工程系JSPS特别研究员，湍流与复杂系统国家重点实验室常务副主任，北京大学工学院党委书记。
第八届中国力学学会理事、第九届中国生物医学工程学会理事、第八届中国力学学会流体力学专业委员会委员、非牛顿流体力学专业组组长、第五、六、七、八届全国生物力学专业委员会委员；北京市生物医学工程学会理事、生物力学专业委员会副主任。现任《Applied Mathematics and Mechanics》、《Fractional Dynamic System》、《WSEAS Transaction on Fluid Mechanics》、《WSEAS Transactions on Applied and Theoretical Mechanics》、《力学学报》、《医用生物力学》、《生物医学工程研究》等期刊编委。
长期从事生物力学、非牛顿流体力学、生物医学工程、油藏模拟等领域的研究工作，在血流动力学、细胞内钙信号传导、心血管疾病的力学机制和新型医疗设备研制、分数阶反常扩散、粘弹性流体力学、多孔介质内的热流、油页岩原位开采等方面取得了一系列研究成果,发表SCI论文60多篇，相关工作被SCI论文引用1500多次，主持各类科研项目20余项。
李世玮副主任，于1992年获美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，曾外调兩年担任香港纳米及先进材料研发院技术总监，现任香港科技大学机械及航空航天工程学系教授、霍英东研究院副院长、深圳研究院院长、先进微系统封装中心主任、香港科技大学佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。1999、2003、2008年和2013年分别被英国物理学会（IOP）、美国机械工程师学会（ASME）、IEEE、国际微电子与封装协会（IMAPS）评选为学会院士（Fellow），并获颁多项国际技术成就奖。李教授曾当选2012至2013年IEEE CPMT全球总裁，并曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》总主编达五年，另外还兼任其他两份国际学术期刊的编辑顾问。李教授于2015年获选深圳孔雀A类人才。
李教授长期从事晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性等领域研究。研究团队在国际学术期刊及会议论文集上发表近300篇技术论文，其中12篇获得最佳或优秀论文奖。所发表论文，在Google Scholar的h因子为26，它引2416次。与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面专书，其中《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行。
王宁副主任，华中科技大学机电一体化专业本科、轮机工程专业硕士。1993年7月毕业后留校工作，曾任学生辅导员、分团委书记；校团委副书记；学校办公室科长、副主任；学生工作处副处长。2000年11月调动至深圳虚拟大学园管理服务中心，任协调部部长、副主任。2004年12月任深圳市高新技术产业园区领导小组办公室综合处副处长。2007年12月任深圳虚拟大学园管理服务中心副主任(主持工作)。2008年1月至今任深圳虚拟大学园管理服务中心主任。